Poudre de microbulles de verre de 60 à 65 microns pour résine époxy
La poudre de microbulles de verre (également appelée microsphères de verre creuses) est une poudre blanche fluide composée de particules sphériques creuses de verre borosilicaté. La granulométrie de 60 à 65 μm est conçue comme charge fonctionnelle légère pour les systèmes de résine époxy, offrant un bon compromis entre faible densité, résistance élevée et facilité de mise en œuvre.
Caractéristiques des systèmes époxy
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Ultra-léger et économique.
Sa densité est de 1/5 à 1/10 de celle de la résine époxy ; l’ajout de 10 à 30 % en poids réduit le poids de la pièce de 30 à 50 % et diminue la consommation d’époxy, réduisant ainsi le coût global des matériaux. -
Faible viscosité et excellente fluidité. La forme sphérique parfaite confère une viscosité plus faible aux mélanges époxy, améliorant ainsi la fluidité et la capacité de remplissage pour le moulage, l’enrobage et le laminage ; elle permet une charge de remplissage plus élevée sans fragilité.
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Stabilité dimensionnelle et faible retrait. Réduit le retrait et la dilatation thermique lors du durcissement de l’époxy, minimisant ainsi les déformations, les fissures et les contraintes internes dans les pièces durcies ; idéal pour les composants de précision.
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Isolation thermique et électrique. Sa faible conductivité thermique (0,03–0,05 W/m·K) améliore sa résistance à la chaleur ; sa faible constante diélectrique et sa résistivité volumique élevée la rendent adaptée à l’enrobage électronique et à l’isolation des composants.
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Excellentes performances mécaniques. Améliore la rigidité, la dureté et la résistance à l’abrasion des composites époxy ; réduit la fragilité et améliore la résistance aux chocs par rapport à l’époxy non chargé.
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Inertie chimique et durabilité. Résistant à l’eau, aux acides, aux alcalis et à la plupart des solvants organiques ; non absorbant, ininflammable et non toxique ; compatible avec tous les durcisseurs époxy standard.
Caractéristiques techniques de la poudre de microbulles de verre 60-65 microns pour résine époxy CL38 :
| Non. | Éléments de test | Unité | Standard |
| 1 | Apparence | — | Blanc et bonne fluidité |
| 2 | Humidité | % | ≤0,50 |
| 3 | Flottation | % | ≥95 |
| 4 | Masse volumique apparente | g/ cm³ | 0,19～0,22 |
| 5 | Taille des particules | µm | D 90 ≤ 65 |
| 6 | Densité relative | g/ cm³ | 0,37～0,39 |
| 7 | Force d’écrasement | % | 5500 psi |
Spécification:
| Spécial. | Densité réelle (g/cm3) | Masse volumique apparente (g/cm3) | Résistance à l’écrasement (MPa/psi) | D50 (un) | D90 (un) |
| CL15 | 0,13-0,17 | 0,08-0,09 | 4/500 | 65 | 120 |
| CL20 | 0,20-0,22 | 0,10-0,12 | 4/500 | 65 | 110 |
| CL25 | 0,24-0,27 | 0,13-0,15 | 5/750 | 65 | 100 |
| CL30 | 0,29-0,32 | 0,15-0,18 | 10/1500 | 55 | 85 |
| CL32 | 0,31-0,33 | 0,17-0,19 | 14/2000 | 45 | 80 |
| CL35 | 0,33-0,37 | 0,18-0,21 | 21/3000 | 40 | 70 |
| CL38 | 0,37-0,39 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 40 | 65 |
| CL40 | 0,39-0,42 | 0,19-0,23 | 28/4000 | 40 | 70 |
| CL42 | 0,41-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL46 | 0,44-0,48 | 0,23-0,26 | 41/6000 | 40 | 70 |
| CL50 | 0,48-0,52 | 0,25-0,27 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL55 | 0,53-0,55 | 0,27-0,29 | 68/10000 | 40 | 60 |
| CL60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,34 | 83/12000 | 40 | 65 |
| CL60S | 0,58-0,63 | 0,30-0,34 | 125/18000 | 35 | 55 |
| CM10 | 1,4-1,6 | 0,45-0,50 | 193/28000 | 5 | 10 |
| CM15 | 1,2-1,3 | 0,40-0,45 | 124/18000 | 7 | 15 |
| CM20 | 1,05-1,15 | 0,39-0,44 | 124/18000 | 9 | 20 |
| CM30 | 0,9-1,0 | 0,35-0,4 | 83/12000 | 14 | 30 |
| CS20 | 0,18-0,22 | 0,10-0,12 | 7/1000 | 60 | 90 |
| CS22 | 0,20-0,24 | 0,11-0,13 | 8/1200 | 45 | 70 |
| CS28 | 0,27-0,30 | 0,15-0,17 | 28/4000 | 45 | 65 |
| CS38 | 0,36-0,40 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 30 | 50 |
| CS42 | 0,40-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 25 | 40 |
| CS46 | 0,44-0,50 | 0,22-0,25 | 110/16000 | 20 | 30 |
| CS60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,33 | 193/28000 | 16 | 25 |
| CS65 | 0,63-0,67 | 0,30-0,33 | 207/30000 | 13 | 20 |
| CS70 | 0,75-0,80 | 0,33-0,35 | 207/30000 | 10 | 15 |
Applications :
- Moulage et outillage époxy : moules légers, modèles maîtres, gabarits et dispositifs de fixation (réduit le poids et améliore la précision dimensionnelle).
- Enrobage et encapsulation électroniques : Enrobage à faible densité et à faible retrait pour capteurs, circuits et modules de batterie (assure l’isolation, la gestion thermique et l’amortissement des vibrations).
- Matériaux composites et stratifiés : Stratifiés époxy légers pour pièces marines, aérospatiales et automobiles (améliorent la flottabilité et réduisent le poids structurel).
- Adhésifs et mastics : adhésifs époxy basse densité pour le collage de matériaux dissemblables ; mastics de remplissage d’interstices à faible retrait.
- Matériaux de construction et de décoration : revêtements de sol en époxy, terrazzo et pierre artificielle (réduit le poids, améliore la résistance à l’usure et rehausse la texture).
